V našem podjetju sestavljamo elektronske module v SMD tehniki in klasični tehniki ter kombinacije obojega. Smo specializirani za male in velike serije zahtevnih modulov s celovito rešitvijo.
– nabava vseh zahtevanih komponent in tiskanih vezij
– strojno polaganje SMD elementov
– sestavljanje
– izvajanje kontrole
– čiščenje
– programiranje in testiranje
– pakiranje in odprema
V skrbi za okolje je naša tehnologija spajkanja prilagojena uporabi cina brez svinca (Pb Free – RoHS).
Naša fleksibilnost nam omogoča učinkovito prilagajanje zahtevam naročnika in upoštevanju nepričakovanih sprememb. Hitrost in visoka kakovost izdelkov je naša vrlina in tega se držimo.
Elektronske module vgrajujemo v ohišja, aparate ter po potrebi sestavljamo sklope različnih modulov vključno s priključnimi kabli.
Kupcu, naročniku lahko ponudimo tudi različne elektronske komponente znanih proizvajalcev v manjših in večjih količinah (upori klasični, SMD, sponke, piskači, integrirana vezja – čipe in druge elektronske komponente).
Zahtevajte listo komponent in ponudbo, poslali vam jo bomo na vaš elektronski naslov.
Vsi zaposleni smo popolnoma predani skrbi za kakovost in hitrosti naših storitev saj je edinstven pogoj za zadovoljstvo kupca in brezhibnega delovanja »ELEKTRONSKEGA SRCA«.
Polagalka Essemtec FOX2
Naša prva in najnovejša polagalka FOX2 švicarskega proizvajalca ESSEMTEC omogoča proizvodnjo vrhunske kakovosti z visoko natančnostjo polaganja.
Polagalka M70
Druga polagalka M70 je manjša, namenjena manjšim serijam. Z obema dosegamo izvrstne rezultate, veliko hitrost, predvsem pa fleksibilnost in odzivnost do naših strank.
Printer paste FA23
Nanašanje spajkalne paste na tiskana vezja opravljamo s printerjem FA23 do velikosti tiskanja 23x23inch (50cmx50cm) s pnevmatskim vpenjanjem sita v okvir. Z njim zagotavljamo izvrstno kvaliteto in enakomernost nanosa spajkalne paste na tiskano vezje.
Selektivno spajkanje SPA 300 FC
Gre za stroj nemškega proizvajalca EBSO s pomočjo katerega izvajamo selektivno spajkanje.
Tehnologija omogoča, da s pomočjo dušika izpodrivamo kisik in s tem skrbimo za čisti spoj THT – klasičnih komponent in tiskanega vezja.
S tem zmanjšujemo delež ročnega lotanja klasičnih THT komponent in izboljšujemo kvaliteto samega spoja.
Tunelska peč RO300FC
Zaključek procesa polaganja SMD komponent opravljamo z novo spajkalno tunelsko pečjo RO300FC prav tako švicarskega proizvajalca Essemtec. S to pečjo zagotavljamo nadzorovano taljenje spajkalne paste, ki ga ustvarimo s primernim profilom taljenja (prilagajanje temperature in hitrosti pomika tiskanega vezja skozi peč).
AOI 3D EXCEED
Pridobitev podjetja, ki izboljšuje in povečuje kvaliteto končnih proizvodov in produktivnost v podjetju, je stroj AOI 3D EXCEED proizvajalca PARMI. AOI z modulom SPI (Automated Optical Inspection, Solder Paste Inspection). Stroj s katerim pregledujemo nameščene komponente na tiskanih vezjih (PCBjih). Kamera preslika ploščico in lasersko izmeri višine komponent na PCBjih. Možne odklone višin javi kot napake, s tem preverimo ali je komponenta delno v zraku ali ne. Preverjamo, pravilnost položenih komponent, napise komponent, količino spajke, prisotnost ter pozicijo komponent. Odklone od vnešenih parametrov javlja kot napako, ki jo je potrebno odpraviti.
S pomočjo modula SPI (Solder Paste Inspection) preverjamo kvaliteto nanešene paste na PCBje preden gre v proces polaganja. Tako zagotovimo zadostno količine spajkalne paste in kvaliteten spoj med PCB in komponento.
V celotnem procesu skrbimo za sprotno kontrolo med posameznimi fazami z merjenji in optičnimi pregledi PCB.
